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成果信息

通過(guò)對(duì)晶圓光電器件的切割、側(cè)面的絕緣處理、COB封裝、電極連接、成品切割得到COB封裝完成的成品光電芯片。本發(fā)明方法制作出的COB封裝光電芯片，在芯片的兩側(cè)面帶有絕緣膠保護(hù)，保證了導(dǎo)電銀漿不會(huì)和芯片的側(cè)面硅接觸，杜絕了正面電極和芯片的背面電極形成短路，本發(fā)明方法工藝簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，可以大大降低產(chǎn)品成本，具有非常大的市場(chǎng)應(yīng)用前景。)

背景介紹

本發(fā)明公開(kāi)了一種帶側(cè)面保護(hù)的COB封裝光電芯片的制作方法)

應(yīng)用前景

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