成果信息
"本發(fā)明公開了一種打膠集成電路再利用的方法，包括步驟:A、將打膠集成電路進(jìn)行固定，將加熱組件置于打膠集成電路上的殘膠處加熱，以去除殘膠，獲得集成電路殘片;B、將集成電路殘片蓋合于植錫夾具中;C、利用錫膏對位于植錫夾具中的集成電路殘片進(jìn)行植錫，獲得植錫集成電路;D、將植錫集成電路置干加熱臺上進(jìn)行加熱，植錫集成電路上的錫膏點(diǎn)受熱凝固，所述打膠集成電路得以再利用。根據(jù)本發(fā)明的打膠集成電路再利用的方法，可使打膠集成電路得以再利用，無需作報廢處理，大幅度地減少了打膠集成電路的浪費(fèi)。本發(fā)明還公開了上述打膠集成電路再利用所需的植錫夾具，該植錫夾具保證了集成電路殘片良好的植錫效果，以確保打膠集成電路能夠再利用。" )
背景介紹
本發(fā)明公開了一種打膠集成電路再利用的方法)
應(yīng)用前景
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