成果信息
本實用新型公開了一種用于芯片加工的涂膠裝置，包括自動涂膠機本體，所述自動涂膠機本體的施膠槍固定座前端固定連接有L形連接塊，所述L形連接塊的下端固定連接有連接柱，所述連接柱的外部轉(zhuǎn)動連接有調(diào)節(jié)箱，所述連接柱的外部固定連接有延伸至調(diào)節(jié)箱內(nèi)腔的第一齒輪，所述調(diào)節(jié)箱的內(nèi)腔底部固定連接有位于連接柱右側(cè)的第一伺服電機，所述第一伺服電機的輸出端固定連接有與第一齒輪嚙合的第二齒輪。該用于芯片加工的涂膠裝置，具備快速烘干膠水等優(yōu)點，解決了現(xiàn)有的用于芯片加工的自動涂膠機在涂膠完成后，需要等待膠水表面固化定型，防止取出產(chǎn)品的過程中膠水流動影響產(chǎn)品質(zhì)量，影響了加工效率的問題。)
背景介紹
本實用新型公開了一種用于芯片加工的涂膠裝置)
應(yīng)用前景
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