成果信息
本項目研制了新一代LED封裝膠，并建立了新的膠聯(lián)理論和方法，解決了以往封裝膠合成過程中需要金屬催化劑而引起的金屬殘留問題，提高了封裝膠材料的性能和壽命，相對于現(xiàn)用的市場上的國外標桿產(chǎn)品，北航自主開發(fā)的新一代LED封裝膠在耐老化性能、抗黃變性能方面通過了更為苛刻的實驗測試，且原材料成本低廉，極具市場競爭力。)
背景介紹
在LED封裝領(lǐng)域，應(yīng)用最廣的封裝材料之一——有機硅材料，具有多種良好優(yōu)勢，更加能適應(yīng)LED封裝的發(fā)展要求。)
應(yīng)用前景
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主辦單位： 郴州市科學(xué)技術(shù)局
技術(shù)支持： 長沙諾為信息技術(shù)有限公司
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