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成果信息
中科院微電子所組織科研力量，成立了專門從事先進(jìn)電子封裝技術(shù)研發(fā)的研究團(tuán)隊(duì)，在集成電路、光電器件、MEMS、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP/SoP)、高密度封裝、3D-IC和3Ｄ封裝等技術(shù)前沿開展攻關(guān)，取得顯著成果： 1、在國(guó)內(nèi)首次實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)高性能專用交換芯片完全國(guó)產(chǎn)化的高密度封裝 該封裝技術(shù)采用普通材料，通過精確的設(shè)計(jì)和仿真，實(shí)現(xiàn)了高速信號(hào)傳輸。封裝產(chǎn)品已經(jīng)通過了用戶單位的DFT以及功能測(cè)試，達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)，并大大縮短了封裝時(shí)間，降低了封裝成本，產(chǎn)品整體性能全面超過國(guó)外封裝廠封裝的同一產(chǎn)品，該封裝技術(shù)的實(shí)現(xiàn)意味著我國(guó)不但可獨(dú)立自主完成高頻、高密度芯片的封裝設(shè)計(jì)，還標(biāo)志著我國(guó)可以依靠國(guó)內(nèi)技術(shù)進(jìn)行高密度低成本的封裝制造，填補(bǔ)了我國(guó)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展空白，為我國(guó)大幅度提升半導(dǎo)體封裝行業(yè)技術(shù)水平，推進(jìn)高端芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開拓新路。 2、實(shí)現(xiàn)多芯片高密度高速并行光電收發(fā)模塊封裝 該封裝將4顆高速芯片高密度組裝在一個(gè)硅基板上，實(shí)現(xiàn)了并行高速光電－電光轉(zhuǎn)換功能。)
背景介紹
先進(jìn)封裝技術(shù)是制約我國(guó)微電子行業(yè)深入發(fā)展的技術(shù)瓶頸，國(guó)內(nèi)嚴(yán)重缺失從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)的技術(shù)力量。目前，高端芯片封裝大多是在國(guó)外或境外進(jìn)行，封裝成本高，周期長(zhǎng)（有數(shù)據(jù)顯示，在一個(gè)中等規(guī)模的集成電路產(chǎn)品中，封裝成本約為5％到10％；在高頻高速集成電路產(chǎn)品中，封裝成本提高到30％至50％，有些甚至超過60％；在系統(tǒng)級(jí)封裝中，封裝成本可能會(huì)達(dá)到70％。）。同時(shí)再加上在國(guó)外進(jìn)行封裝會(huì)面臨諸多技術(shù)安全方面的問題，先進(jìn)封裝技術(shù)也成為影響國(guó)家安全的核心技術(shù)。)
應(yīng)用前景
微電子所希望聯(lián)合社會(huì)力量成立公司化運(yùn)作的“高密度三維系統(tǒng)封裝技術(shù)”研發(fā)中心，建設(shè)包括先進(jìn)封裝基板實(shí)驗(yàn)線、MEMS封裝實(shí)驗(yàn)線、3D-IC實(shí)驗(yàn)室、微組裝實(shí)驗(yàn)線、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、可靠性實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)仿真實(shí)驗(yàn)室，建成從封裝設(shè)計(jì)、仿真到封裝硬件平臺(tái)全面的封裝設(shè)計(jì)加工與測(cè)試能力，進(jìn)行包括先進(jìn)封裝技術(shù)研究，開發(fā)基于先進(jìn)封裝技術(shù)的電子產(chǎn)品并進(jìn)行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化以及為業(yè)界提供包括芯片封裝設(shè)計(jì)、加工等一系列技術(shù)支持與服務(wù)，力爭(zhēng)成為國(guó)際先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)中心，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)大的技術(shù)支撐。)
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