成果信息
垂直結(jié)構(gòu)GaN基LED是目前半導(dǎo)體照明芯片的研究熱點(diǎn)和未來可能應(yīng)用于通用照明的主流芯片結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)正裝、倒裝結(jié)構(gòu)比較，垂直結(jié)構(gòu)通過熱壓鍵合、激光剝離（LLO）等工藝，將GaN外延結(jié)構(gòu)從藍(lán)寶石轉(zhuǎn)移到Cu、Si等具有良好電、熱傳導(dǎo)特性的襯底材料上，器件電極上下垂直分布，從而徹底解決了正裝、倒裝結(jié)構(gòu)GaN基LED器件中因?yàn)殡姌O平面分布、電流側(cè)向注入導(dǎo)致的諸如散熱，電流分布不均勻、可靠性等一系列問題。因此，垂直結(jié)構(gòu)也被稱為是繼正裝、倒裝之后的第三代GaN基LED器件結(jié)構(gòu)，很有可能取代現(xiàn)有的器件結(jié)構(gòu)而成為GaN基LED技術(shù)主流。)
背景介紹
隨著LED在照明領(lǐng)域的逐步應(yīng)用，市場對白光LED光效的要求越來越高，同時(shí)價(jià)格也成為LED能否迅速得到推廣的關(guān)鍵因素，市場急需要高性價(jià)比的LED產(chǎn)品。GaN基垂直結(jié)構(gòu)LED具有良好的散熱能力，能夠承受大電流注入，這樣一個(gè)垂直結(jié)構(gòu)LED芯片可以相當(dāng)于幾個(gè)正裝結(jié)構(gòu)芯片，折合成本只有正裝結(jié)構(gòu)的幾分之一。因此，GaN基垂直結(jié)構(gòu)LED是市場所向，是半導(dǎo)體照明發(fā)展的必然趨勢。)
應(yīng)用前景
隨著技術(shù)的不段進(jìn)步，近幾年最受人們關(guān)注的是固態(tài)通用照明領(lǐng)域的高亮度大功率LED應(yīng)用，然而這種應(yīng)用卻受到藍(lán)寶石異質(zhì)襯底所帶來的一系列技術(shù)問題的限制。除去了藍(lán)寶石襯底的垂直結(jié)構(gòu)LED芯片具有優(yōu)良的光電熱方面的性能，能滿足固態(tài)通用照明對其性能的要求，采用垂直結(jié)構(gòu)LED方案是固態(tài)通用照明技術(shù)發(fā)展的必然趨勢。)
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