成果信息
本項克服了現(xiàn)有技術(shù)在進行電路板金屬和非金屬分離時存在的缺陷，采用溶漲剝離技術(shù)進行金屬銅箔與電路板基體剝離的新技術(shù)，實現(xiàn)了在較粗粒徑范圍內(nèi)金屬和非金屬的充分解離，避免了細碎的能耗和對環(huán)境的污染，為提高資源回收率創(chuàng)造了有利條件。)
背景介紹
電路板幾乎包含在所有的電子電器設(shè)備中，數(shù)量巨大。廢棄電路板資源化的前提是使電路板中金屬和非金屬充分解離。一般需破碎成0.6mm以下的顆粒金屬與非金屬方可充分解離，但如此小的粒度不容易實現(xiàn)金屬和非金屬的高效分選回收。此外，由于電路板硬度較高，韌性較強，粉碎困難且易產(chǎn)生有毒 氣體和粉塵。)
應(yīng)用前景
過程綠色清潔，工藝簡單，經(jīng)濟可行，具有廣闊的市場前景。)
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技術(shù)支持： 長沙諾為信息技術(shù)有限公司
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