成果信息
該成果針對電子產(chǎn)品無鉛化及貼裝技術(shù)的發(fā)展對電路板貼裝檢測帶來的挑戰(zhàn)，在X射線分層攝影檢測方法與系統(tǒng)、新型的結(jié)構(gòu)化光源裝置、圖像采集控制系統(tǒng)、基于特征分析的焊點檢測算法等關(guān)鍵技術(shù)上取得了突破，研制了具有自主知識產(chǎn)權(quán)、系列化微焦X-射線檢測和自動光學(xué)檢測設(shè)備，其綜合性能已達(dá)到了世界同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平。)
背景介紹
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應(yīng)用前景
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主辦單位： 郴州市科學(xué)技術(shù)局
技術(shù)支持： 長沙諾為信息技術(shù)有限公司
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