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成果信息

LED汽車前大燈模組該技術(shù)集三維封裝、強(qiáng)化出光與相變封裝技術(shù)于一體，采用高密度LED三維相變封裝光源，具有尺寸小，亮度高，易智能優(yōu)點(diǎn)，光效大于120lm/W，同等尺寸光源模組較傳統(tǒng)鹵素?zé)粜阅芴岣?倍以上！采用多面多點(diǎn)控制，更具個(gè)性化的LED光色體驗(yàn)，能提供豐富的光色組合模式，實(shí)現(xiàn)亮度、色溫智能調(diào)控。 LED小型化封裝技術(shù)。該技術(shù)具有靈活性強(qiáng)、封裝成本低等優(yōu)勢(shì)，目前本課題組已開發(fā)出多款小型化產(chǎn)品，其中，在CSP（Chip Scale Package）方面開發(fā)出TFS（Thin Film Substrate）CSP器件（1.0×1.0 mm)，通過(guò)引入超薄過(guò)渡襯底阻擋MCPCB熱失配應(yīng)力向芯片傳遞，有效解決CSP可靠性難題，形成超薄襯底制備與封裝新方向；而在微小間距RGB方面，基于“非對(duì)稱半臺(tái)階N電極結(jié)構(gòu)與微型化顯示專用倒裝芯片結(jié)構(gòu)”成功開發(fā)出RGB0808及全球最小尺寸的0505器件，將RGB器件尺寸縮小至極限。)

背景介紹

待添加)

應(yīng)用前景

本成果相關(guān)技術(shù)處于國(guó)際領(lǐng)先地位，獲得國(guó)內(nèi)外同行廣泛關(guān)注。)