成果信息
本項(xiàng)目采用直接液體浸沒(méi)的沸騰換熱方式,開(kāi)發(fā)了高效沸騰換熱微結(jié)構(gòu)面,可極大幅度提高散熱性能,在電子器件溫度低于其正常操作上限溫度85oC的條件下,散熱熱流密度可達(dá)150W/cm2以上。沸騰強(qiáng)化換熱技術(shù)往往在微重力條件下由于氣泡難以脫離導(dǎo)致性能惡化而無(wú)法應(yīng)用。近期在微重力條件的實(shí)驗(yàn)表明該技術(shù)即使在微重力條件下,依然能充分利用熱毛細(xì)現(xiàn)象進(jìn)行強(qiáng)化換熱,顯著提高換熱性能。因此,該技術(shù)可應(yīng)用于地面和空間的電子器件高效散熱,該項(xiàng)目處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。)
背景介紹
隨著微電子技術(shù)的發(fā)展,電子器件的熱流密度越來(lái)越高,散熱已成為其技術(shù)發(fā)展的主要障礙之一。)
應(yīng)用前景
該技術(shù)可解決具有其它強(qiáng)化換熱技術(shù)無(wú)可替代的優(yōu)勢(shì),在極端條件如熱流密度很高、重力效應(yīng)消失等場(chǎng)合具有明顯的散熱效果,因而產(chǎn)生明顯的經(jīng)濟(jì)效益,具有良好的市場(chǎng)前景。)