成果信息
致力于研發(fā)發(fā)射光譜涵蓋范圍廣、發(fā)光波長可調、轉換效率高、溫度特性優(yōu)異、化學性質穩(wěn)定的LED三基色熒光粉及封裝材料，用以制備暖白色、高顯色性新型LED光源。新型LED紅黃藍三基色熒光粉具有發(fā)光效率更高；通過紅黃藍三基色可以調整出任何顏色的光；在潮濕，酸堿環(huán)境中更加穩(wěn)定；高溫工作時，發(fā)光效率衰減小的特點。新型封裝是非接觸式封裝，這樣大大降低了熒光粉的工作溫度，從而提高了效率。我們現(xiàn)在用玻璃和熒光粉混合的混合物，玻璃熔融后與基質玻璃融為一體，這樣就減少了硅膠的老化和發(fā)黃所帶來的不利影響， 從而提高了燈具的工作壽命，和發(fā)光強度。另外我們這種封裝工藝發(fā)出的光均勻性比傳統(tǒng)封裝工藝高出很多。)
背景介紹
傳統(tǒng)的LED燈用發(fā)藍光的GaN芯片和熒光粉組成，藍光芯片發(fā)出的藍光激發(fā)熒光粉發(fā)黃光，黃光和剩余的藍光結合成白光。傳統(tǒng)的LED燈只能發(fā)白光和黃光。新型的LED三基色熒光粉，用紅粉（一般用硅酸鹽 或是硫化物）和綠粉（一般用鋁酸鹽材料）代替黃粉，組成光色可調的LED燈具。傳統(tǒng)封裝一般用環(huán)氧樹脂和熒光粉混合粘附在芯片上，環(huán)氧樹脂在工作一段時間后會出現(xiàn)發(fā)黃，從而影響發(fā)光效率，并且環(huán)氧樹脂在高溫工作時很容易老化。芯片的工作溫度一般在80-150℃之間，傳統(tǒng)的封裝工藝由于是接觸式封裝，熒光粉的工作溫度與芯片溫度幾乎相同。熒光粉在高溫下工作時，光效會嚴重下降。)
應用前景
該技術可以簡化LED封裝工藝，避免傳統(tǒng)LED封裝工藝的固有缺點，如硅膠或樹脂老化造成的LED光效下降及熒光粉的光衰等，具有廣闊的市場前景。)
主辦單位： 郴州市科學技術局
技術支持： 長沙諾為信息技術有限公司
郴州市科學技術局版權所有 ICP備案號： 湘ICP備10209074號-33
公安備案號 ：
43110302000213
