成果信息
該技術(shù)合成了一種新型聚甲氧基有機硅樹脂(PMOS),其分子鏈上的大量甲氧基可以在室溫下通過水解縮合反應(yīng)生成高交聯(lián)體系,可作為耐高溫密封材料。技術(shù)指標:該硅樹脂與填料復配形成的復合材料,在航空煤油中浸泡6個月后,材料體積無變化,質(zhì)量保持仍達到99.1%;材料的氧指數(shù)≥60,阻燃性能優(yōu)良。PMOS復合材料經(jīng)過不同溫度熱處理后的介電常數(shù)在6.5~9之間,800℃熱處理后材料的沖擊強度為924 J/m2,在3350℃下PMOS復合材料膨脹系數(shù)為-4.86×10-5/℃。)
背景介紹
有機硅是一種無機-有機雜化材料,兼具無機材料和有機聚合物的特性,例如耐高溫性能好,又具有良好的耐候、耐臭氧、抗電弧、電器絕緣性、耐化學品腐蝕等性能,但是在500℃以上的應(yīng)用環(huán)境中很難兼顧良好的耐高溫性能與方便的室溫固化性能。)
應(yīng)用前景
該技術(shù)廣泛應(yīng)用于航空、航天、大功率集成電路等行業(yè)的耐高溫密封材料。也可當作硅烷偶聯(lián)劑使用,代替?zhèn)鹘y(tǒng)的三、四官能度偶聯(lián)劑(如甲基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯等),使樹脂具有更佳的性能,具有良好經(jīng)濟效益和廣闊的市場前景。)