成果信息
封裝技術(shù)一直制約著我國超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)過，特別是高導(dǎo)熱耐油灌封膠的制備技術(shù)。本技術(shù)解決了現(xiàn)有技術(shù)的不足，產(chǎn)品可以替代進口材料，應(yīng)用前景廣闊。根據(jù)超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)要求，本技術(shù)制備的材料在常溫下可以流動，能夠灌封，固化后具有良好的導(dǎo)熱性能。技術(shù)指標：目前國內(nèi)市場上售有的導(dǎo)熱灌封膠導(dǎo)熱率一般在0.6~1.6W·M/K之間，導(dǎo)熱率較低。本技術(shù)所制備的高導(dǎo)熱灌封膠所能達到的性能指標：固化前粘度：300~500Pa·s；導(dǎo)熱率：≥2.0W/m·K；耐油性能：≤30%（航空煤油浸泡七天的體積膨脹率）；體積電阻率：≥1010Ω·cm；使用溫度：-60~200℃。)
背景介紹
隨著電子線路集成技術(shù)的運用和發(fā)展，器件熱量散發(fā)越來越困難，電子器件的散熱顯得尤為重要，導(dǎo)熱材料更成為電子器件運用的必不可少的一種輔助材料。導(dǎo)熱絕緣灌封材料是一種以液體有機物聚合物為基體材料，導(dǎo)熱絕緣材料為填充料的復(fù)合材料。目前國內(nèi)在此領(lǐng)域的研究一直處于落后水平，相對國外高性能的導(dǎo)熱絕緣灌封材料，我國的導(dǎo)熱絕緣灌封料一直存在流動性差、導(dǎo)熱率低等缺點。)
應(yīng)用前景
導(dǎo)熱材料廣泛運用于電子產(chǎn)品中，導(dǎo)熱材料的運用可以有效的使電路產(chǎn)出的熱量得以擴散，阻止線路熱量集中，降低電路溫度，從而延長電子器件的使用壽命，因此，具有廣闊的應(yīng)用前景。)
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