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成果信息
本項(xiàng)目采用透明性高、耐熱性好、低吸濕性的有機(jī)硅作為原料，通過(guò)分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，獲得一種無(wú)色透明雙組分有機(jī)硅封裝材料，具有以下特點(diǎn)： 1. 優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性—在操作及性能上有更高的可靠； 2. 濕氣攝取量低； 3. 可調(diào)節(jié)模量—根據(jù)需要靈活設(shè)計(jì)； 4. 光學(xué)性能優(yōu)異； 5. 加成固化—無(wú)副產(chǎn)物且固化收縮??； 6. 無(wú)溶劑—無(wú)危害性揮發(fā)物。 主要指標(biāo)： 折光指數(shù)：1.41-1.42 透光率： ≥ 90% 硬度： ≥ 65A 耐熱性：260℃不變色 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度：-100-50℃)
背景介紹
LED燈高效節(jié)能的特點(diǎn)被越來(lái)越多的人喜愛(ài)，隨著大功率LED器件制造技術(shù)的不斷改進(jìn)，LED燈的發(fā)光效率、亮度和功率都有了很大的提升。但是，在制造大功率LED器件的過(guò)程中，還會(huì)面對(duì)諸如散熱技術(shù)這類的問(wèn)題。因此，對(duì)LED器件的封裝材料要求也就會(huì)更高。使用高折射率、高耐紫化能力和耐熱老化能力、低應(yīng)力的封裝材料可以顯著提高LED燈的光輸出功率和延長(zhǎng)它的使用壽命。專家曾預(yù)測(cè),到2010年，如果全國(guó)有三分之一以上的白熾燈換成LED照明技術(shù)，那么，一年可節(jié)約照明用電量1000億度電，節(jié)省0.5億噸原煤，減少約667萬(wàn)噸廢氣及塵渣排放量。如傳統(tǒng)照明全部用LED照明取代，一年可節(jié)約照明用電3000億度，相當(dāng)于四座三峽大壩的年發(fā)電量。所以散熱瓶頸的解決對(duì)于推動(dòng)大功率白光LED廣泛應(yīng)用于通用照明領(lǐng)域，緩解當(dāng)前能源緊缺，推動(dòng)社會(huì)的可持續(xù)發(fā)展具有重要意義。)
應(yīng)用前景
該產(chǎn)品可滿足SMD-LED、High-Power LED和Multichip-Array-LED的封裝，其封裝產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于背光、汽車、景觀、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、航空航天、智能通信、功能照明等領(lǐng)域。常州企業(yè)將此產(chǎn)品應(yīng)用于SMD-LED的封裝，制作背光源，經(jīng)長(zhǎng)期老化試驗(yàn)之后，證實(shí)具有較好的可靠性，因此，該產(chǎn)品具有廣闊的應(yīng)用前景。)
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