成果信息
一種新型的碳基納米復(fù)合材料，在高效散熱方面有著重要應(yīng)用前景。該材料采用化學(xué)氣相沉積法，以Fe，Co，Ni等為催化劑、以CH4、C2H2等為碳源、以H2為還原氣體，可在不同基片上實現(xiàn)碳納米材料及其復(fù)合結(jié)構(gòu)的宏量化可控生長。該材料作為一種新型微納尺度的熱界面材料，兼容了碳納米管及其陣列的一維高效導(dǎo)熱和石墨烯二維高效導(dǎo)熱特點，除了具有非常優(yōu)越的導(dǎo)熱性能，同時還具有高柔韌性、散熱方向可控等優(yōu)點。能夠滿足小尺度、微應(yīng)力、高效能散熱的需求。)
背景介紹
隨著特征尺寸的不斷縮小和性能的不斷提高，微電子芯片越來越高的功率密度使得微電子封裝的熱管理面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。相對于熱沉和襯底，具有較低熱導(dǎo)率的熱界面材料成為制約芯片散熱的瓶頸，也使高性能的熱界面材料研究成為微電子封裝領(lǐng)域的一個熱點。另外，由于化合物半導(dǎo)體，柔性和有機半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，對能夠在較低工藝溫度下使用的高性能熱界面材料的需求尤為迫切。)
應(yīng)用前景
該材料在高功率微波、電子器件、巨型機等體系的熱管理方面獲得廣泛應(yīng)用，具有良好的應(yīng)用前景。)
主辦單位： 郴州市科學(xué)技術(shù)局
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