成果信息
項(xiàng)目采用導(dǎo)熱填料添加的同時(shí),以耐高溫的硅橡膠或者氟橡膠為基體,硅橡膠是由環(huán)狀有機(jī)硅氧烷開(kāi)環(huán)聚合或以不同硅氧烷進(jìn)行共聚而制得的彈性共聚物。在有機(jī)硅產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)中既含有“有機(jī)基團(tuán)”、又含有“無(wú)機(jī)結(jié)構(gòu)”,這種特殊的組成和分子結(jié)構(gòu)使它集有機(jī)物的特性與無(wú)機(jī)物的功能于一身。硅橡膠有耐熱、耐寒,有很寬溫度使用范圍,高電絕緣性、良好耐候性、耐臭氧性,并且無(wú)味無(wú)毒等性能;其最顯著的特點(diǎn)是其優(yōu)異的耐熱性,可在2O0℃左右的溫度下長(zhǎng)期使用,因此被廣泛用作高溫場(chǎng)合的彈性材料。)
背景介紹
隨著集成技術(shù)和微封裝技術(shù)的發(fā)展,電子元器件和電子設(shè)備向小型化和微型化方向發(fā)展。電子設(shè)備所產(chǎn)生的熱量迅速積累、增加,為保證電子元器件在使用環(huán)境溫度下仍能高可靠性地正常工作,需要開(kāi)發(fā)導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料替代傳統(tǒng)高分子材料,作為熱界面和封裝材料,迅速將發(fā)熱元件熱量傳遞給散熱設(shè)備,保障電子設(shè)備正常運(yùn)行。 )
應(yīng)用前景
本項(xiàng)目可廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱塑料、導(dǎo)熱橡膠、導(dǎo)熱粘合劑、導(dǎo)熱涂料。該材料具有優(yōu)良的耐高溫性能和導(dǎo)熱系數(shù),同時(shí)具有良好的阻尼減震性能、綜合性能良好,適合用于電器散熱、穩(wěn)定、密封等用途,應(yīng)用范圍廣泛,經(jīng)濟(jì)效益顯著。)