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成果信息
該項(xiàng)目自主研發(fā)的熱固性苯并噁嗪樹脂可耐高溫，能夠在高溫條件下長期使用。與通用的環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、氰酸酯、增韌雙馬來酰亞胺樹脂（BMI）的性能對(duì)比如下表一所示。從表中可以看出，通過分子設(shè)計(jì)、自主研發(fā)的熱固性苯并噁嗪樹脂具有固化過程無小分子物釋放、材料制品具有低孔隙率、低收縮性、低吸水性、高殘?zhí)柯剩瑑?yōu)越的機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性能，以及較好的電氣性能，基本性能優(yōu)于目前通用樹脂；且項(xiàng)目采用所研發(fā)的熱固性苯并噁嗪樹脂應(yīng)用于摩擦材料領(lǐng)域，解決了普通摩擦材料因基體樹脂耐溫性差導(dǎo)致材料表面炭化而產(chǎn)生的摩擦噪音，以及高溫下樹脂易分解而導(dǎo)致磨損過大等問題。)
背景介紹
在熱固性樹脂中使用苯并噁嗪化合物具有多個(gè)優(yōu)點(diǎn)，包括其相對(duì)長的貯藏期限、分子設(shè)計(jì)靈活性、低成本、高玻璃轉(zhuǎn)化溫度、高模量、相對(duì)低的粘度、阻燃性、低吸濕性和極低收縮率。另外，由于其聚合是通過開環(huán)機(jī)制實(shí)現(xiàn)的，因此可避免生成麻煩的縮合副產(chǎn)物。然而，盡管苯并噁嗪相對(duì)于其它熱固性基質(zhì)具有多個(gè)優(yōu)點(diǎn)，但其主要缺點(diǎn)在于其一般極脆，且無市售純苯并噁嗪基質(zhì)適用于高性能復(fù)合物中。通常，苯并噁嗪與常用熱塑性增韌劑具有極差相容性，且這種不相容性導(dǎo)致在混合期間難以將熱塑性材料溶于基礎(chǔ)樹脂中，或在固化期間導(dǎo)致熱塑性材料的總體相分離。苯并噁嗪系統(tǒng)的增韌已限制于使用橡膠、改質(zhì)苯并噁嗪單體和低性能熱塑性材料，但這些材料也會(huì)降低苯并噁嗪的有益性質(zhì)，最顯著的是模量和高玻璃轉(zhuǎn)化溫度。)
應(yīng)用前景
本項(xiàng)目主要適于應(yīng)用在電路覆銅板、層壓板、高耐溫宇航材料、摩擦材料、樹脂傳遞模塑（RTM）等領(lǐng)域，因此，市場(chǎng)應(yīng)用前景十分廣闊。)
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