成果信息
該材料的撓性覆銅板是印刷電路板的基板，而印刷電路板行業(yè)是電子工業(yè)的重要基礎；目前二層撓性覆銅板在撓性覆銅板行業(yè)中的比重為15～20%，且隨著對超薄、高性能電子產(chǎn)品需求的不斷增加，比重在不斷提高。二層撓性覆銅板在中國需求量巨大但主要依賴于進口或臺虹，廣益等一些外資公司。因此，二層撓性覆銅板在我國市場潛力巨大。)
背景介紹
印刷電路板工業(yè)是電子產(chǎn)業(yè)的重要基礎，其規(guī)模和水平影響制約著我國國民經(jīng)濟的發(fā)展，涂布法二層聚酰亞胺覆銅板是印刷電路板基板的發(fā)展方向，具有耐熱性高、超薄、尺寸穩(wěn)定性好等優(yōu)點，適用于高密度布線的撓性線路板（FPC）如剛撓結(jié)合板、COF等；但目前的核心技術――用于二層撓性覆銅板的聚酰亞胺材料的制備掌握于國外公司和我國臺灣地區(qū)。)
應用前景
該材料目前已大量應用于絕緣材料與結(jié)構材料等領域，市場應用前景較為廣闊。)
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