成果信息
光亮片狀銀粉填充導電膠、納米銀填充導電膠具有銀裝載量低、電阻率低、操作性、儲存性好等優(yōu)點。對導電膠填充導電粒子銀已實現(xiàn)微納米銀粉的粒徑（10μm-2nm）、形貌（球形、片狀、納米線、棒狀等）的可控制備與生產(chǎn)，和鉛錫焊料相比，導電膠具有以下優(yōu)勢： （1）環(huán)境友好，不含鉛等對環(huán)境有害元素； （2）工藝溫度低，不像鉛錫焊料需要200℃以上的焊接溫度，導電膠在80-150℃固化就可以，適用于熱敏性基板； （3）印刷線條細。導電膠印刷的最細線條間距可達25.4?m，焊膏在印刷后易流動，也影響了線條精度，導電膠在固化過程中很少或不流動，這對于日益高密度化、微型化的電子組裝業(yè)有著廣闊的應用前景； （4）減少了表面安裝工藝的步驟； （5）可維修性能好。 )
背景介紹
與傳統(tǒng)Sn/Pb焊料相比，導電膠由于具有環(huán)境友好、加工條件溫和、應力低、可粘接間距細、可維修性能好等優(yōu)點，而被廣泛應用于電子封裝、電磁屏蔽、電子標簽等領域。然而，目前市場上的導電膠仍存在一些缺點和不足，很難滿足電子技術等領域快速發(fā)展的需求。)
應用前景
導電膠的傳統(tǒng)應用領域主要為無線電、電子和儀表工業(yè)中的熱敏性、非可焊性基板與元器件的導電連接，以替代錫焊、銀焊和氬弧焊，如二極管、三極管、部分集成電路、電真空器件、壓電陶瓷、微型電機和微電子器件的封裝中。隨著電子產(chǎn)品向無鉛化、柔性化、小型化、功能化方向發(fā)展，導電膠在微電子封裝、光電子封裝、二極管（LED）封裝等領域的應用也越來越廣泛。)
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