成果信息
本項目在傳統(tǒng)內氧化法基礎上,采用固體還原劑再還原新技術、真空熱壓新技術和熱擠壓技術制備了我國第一例零燒氫膨脹的低氧級Cu-0.5AI2O3納米彌散強化銅合金。該合金性能已達到或超過美國同類合金性能,在此行業(yè)將是一項偉大的創(chuàng)新。)
背景介紹
彌撒強化無氧銅是最重要的彌撒強化復合材料的一種。它廣泛應用在要求高導熱性能和在富氧和富氫環(huán)境中保持高溫強度的場合,例如燃燒室內襯、火箭噴嘴、中子靶材料等。同時也是電真空器件、大規(guī)模集成電路引線框架、電阻焊電極等的關鍵材料。)
應用前景
該項目可應用于電子、工業(yè)領域,具有廣闊的應用前景和顯著的經(jīng)濟效益 。)