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成果信息

銅/鉬多層結(jié)構(gòu)復(fù)合板一般應(yīng)用于電子封裝材料，具有良好力學(xué)、物理性能和導(dǎo)電導(dǎo)熱性能。隨著電子技術(shù)高速發(fā)展，半導(dǎo)體集成電路的密度越來(lái)越大、體積愈來(lái)愈小，使電子封裝技術(shù)向著高密度、大功率、小型化和高性能、高可靠性方向發(fā)展。此項(xiàng)目研制生產(chǎn)的Cu/Mo多層結(jié)構(gòu)復(fù)合材料具有高溫強(qiáng)度、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能、耐沖擊性能和熱膨脹性能等性能；此項(xiàng)目技術(shù)成熟、減小了鉬的含量，原材料成本更低，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 )

背景介紹

復(fù)合材料是人們運(yùn)用先進(jìn)的材料制備技術(shù)將不同性質(zhì)的材料組分優(yōu)化組合而成的新材料，在很多領(lǐng)域都發(fā)揮了很大的作用，代替了很多傳統(tǒng)的材料。按其組成分為金屬與金屬?gòu)?fù)合材料、非金屬與金屬?gòu)?fù)合材料、非金屬與非金屬?gòu)?fù)合材料，現(xiàn)代高科技的發(fā)展離不開(kāi)復(fù)合材料。復(fù)合材料對(duì)現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，有著十分重要的作用，該材料的研究深度和應(yīng)用廣度及其生產(chǎn)發(fā)展的速度和規(guī)模，已成為衡量一個(gè)國(guó)家科學(xué)技術(shù)先進(jìn)水平的重要標(biāo)志之一。)

應(yīng)用前景

此銅/鉬多層結(jié)構(gòu)新型復(fù)合材料，具有較高的強(qiáng)度和熱導(dǎo)率，減小了梯度效應(yīng)，在HB-LED、多芯片組基板材料、熱沉散熱、雷達(dá)航空航天等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。)