發(fā)布時間： 2020年08月14日
8月13日，在英特爾2020年架構日新聞發(fā)布會上，英特爾首席架構師Raja Koduri攜手多位英特爾院士和架構師，詳細介紹了英特爾在制程和封裝、XPU架構、內存和存儲、互連、安全、軟件等六大技術支柱方面所取得的最新進展。
英特爾宣布，其將推出10納米SuperFin技術。該技術實現了英特爾增強型FinFET晶體管與Super MIM（金屬—絕緣體—金屬）電容器的結合，能夠提供增強的外延源極/漏極、改進的柵極工藝和額外的柵極間距等，從而實現更高的性能。英特爾方面表示，10納米 SuperFin可實現史上最大單節(jié)點性能提升，與全節(jié)點轉換帶來的性能提升相當。
據悉，10納米 SuperFin技術將運用于代號為“ Tiger Lake”的英特爾下一代移動處理器中。
該公司還公布了Willow Cove微架構和用于移動客戶端的Tiger Lake SoC的架構細節(jié)，并首次介紹了可實現全擴展的Xe圖形架構。這些架構可服務于消費類、高性能計算以及游戲應用市場。
其中，Willow Cove是英特爾的下一代CPU微架構。其基于最新的處理器技術和10納米 SuperFin技術，在Sunny Cove架構的基礎上，可以提供超越代間CPU的性能，提升頻率及功率效率。而Tiger Lake將在關鍵計算矢量方面提供智能性能，可以對CPU、AI加速器進行優(yōu)化。
英特爾還詳細介紹了經過優(yōu)化的Xe-LP（低功耗）微架構和軟件。 Xe-LP是英特爾針對PC和移動計算平臺設計的架構，最高配置EU單元可達96組，并具有新架構設計，如異步計算、視圖實例化等。另外，首款Xe-HP芯片已于實驗室完成啟動測試。英特爾現在正在與客戶一起測試Xe-HP，并計劃通過Intel DevCloud使開發(fā)者可以使用Xe HP。Xe HP將于明年推出。
此外，作為首款基于10納米的英特爾至強可擴展處理器，Ice Lake預期將于2020年底推出。Ice Lake產品將在跨工作負載的吞吐量和響應能力方面提供強大性能。它還將帶來一系列新技術，如全內存加密、可加快密碼運算速度的增強指令集等。Ice Lak系列中也會推出針對網絡存儲和物聯網的變體。
軟件方面，oneAPI Gold版本將于今年晚些時候推出，為開發(fā)人員提供在標量、矢量和空間體系結構上保證產品級別的質量和性能的解決方案。
英特爾方面表示，此次公布的技術進展，展現了英特爾推進六大技術支柱引領“超異構計算”時代的技術愿景：提供多樣化的標量、矢量、矩陣和空間計算架構組合，以先進工藝技術進行設計，由顛覆性內存層次結構提供支持，通過先進封裝集成到系統中，使用光速互連進行超大規(guī)模部署，提供統一的軟件開發(fā)接口以及安全功能。
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